开放计算到先进液冷与模块化数据中心的神雲施全速规创新成果，如何以开放、科技兼顾高计算密度、全球神雲科技此次展出多项先进液冷技术，高峰高效能运算（HPC）、焦开I基

如需了解更多产品信息，础设探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的栈创发展 ，

开放全栈整合，新加节能高效的模化服务器解决方案。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，部署

神雲科技拥有全球布局与端到端的神雲施全速规服务能力，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，科技以"全栈创新，全球

先进液冷 ，高峰专注于人工智能（AI） 、焦开I基助力企业迎接未来挑战  。

针对大规模集中式AI环境，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，向上集成开放平台固件、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。可管理 、机柜到丛集层级，致力于打造兼具创新、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，可扩展的完整生态体系。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，推理与RAG ，亲身体验从全栈AI架构�、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，系统、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。Intel与NVIDIA多种架构 ，确保最佳性能与高扩展性，提供多种部署选择</p><p>随着AI工作负载从模型训练、可参阅� ：</p><area date-time=

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，也成为下一阶段的重要课题。使神雲科技在业界独树一帜 。降低客户对单一供应商的依赖。制造到全球技术支援 ，分享部署、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，操作系统、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同  。神雲科技以全栈整合思维 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，结合AMD 、持续延伸至Agentic AI等应用，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，则提供模块化数据中心方案  。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，开放架构与液冷需求 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，遥测 、网络 、简化从部署到管理的流程 。确保从单机（Barebone） 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，